NVIDIA, 2028’de Intel Foveros Teknolojisini Kullanmaya Başlayabilir

Yapay zeka devi NVIDIA’nın, 2028 yılının ikinci yarısından itibaren arka uç (backend) süreçlerinde Intel’in gelişmiş Foveros çip teknolojisinden yararlanabileceği iddia ediliyor. Güney Kore merkezli GF Securities analisti Jeff Pu tarafından paylaşılan rapor, NVIDIA’nın üretim stratejisinde önemli bir değişikliğe gidebileceğine işaret ediyor.

Halihazırda TSMC’nin üretim kapasitesi üzerindeki yoğunluğu azaltmak isteyen sektör temsilcileri, Intel’in yarı iletken paketleme çözümlerini bir alternatif olarak görüyor. NVIDIA’nın bu hamlesiyle birlikte, Intel’in 14A üretim düğümünün devreye girmesiyle eş zamanlı olarak gelişmiş paketleme hizmetlerinde yeni bir dönem başlaması bekleniyor.

Modern yapay zeka GPU’larının üretimi, mantıksal olarak ön uç ve arka uç olmak üzere iki ana aşamaya ayrılmaktadır. Ön uç süreçleri çipin doğrudan işlem kapasitesini belirleyen temel devreleri oluştururken, arka uç süreçleri ise üretilen bu yongaların paketlenmesi ve veri merkezi kullanımına uygun hale getirilmesi aşamalarını kapsar.

Intel, ön uç üretiminde TSMC ile rekabet etmeye devam etse de, özellikle gelişmiş paketleme teknolojileriyle pazar payını artırmayı hedeflemektedir.

Daha önce Google’ın TPU çiplerinde Intel’in EMIB ve EMIB-T teknolojilerini tercih ettiğine dair gelen bilgiler, Intel’in dökümhane stratejisinin başarıya ulaştığını gösteriyor. Analist Jeff Pu’nun son raporu, NVIDIA’nın da benzer bir yol izleyerek Intel’in teknik kapasitesinden faydalanabileceğini ortaya koyuyor.

Bu durum, Intel’in sadece bir çip üreticisi değil, aynı zamanda kritik bir teknoloji tedarikçisi olarak konumunu güçlendirdiğini kanıtlıyor. Intel’in Foveros teknolojisi, mevcut EMIB-T çözümlerinden farklı olarak gerçek bir 3D istifleme yeteneği sunmaktadır.

EMIB, yongaların yan yana yerleştirilmesini temel alırken; Foveros, bilgi işlem katmanlarını doğrudan bir ana kalıp (base die) üzerine dikey olarak istifler. Bu yapılandırma, çip paketinin fiziksel ayak izini küçültürken, aynı zamanda veri yolu hızlarını ve enerji verimliliğini önemli ölçüde artırır.

NVIDIA’nın 2028’de Intel ile iş birliği yapması, şirketin yapay zeka donanımlarında ihtiyaç duyduğu yüksek performanslı paketleme gereksinimlerini karşılamasına olanak tanıyacaktır.

Intel’in 14A düğümüyle üretilecek olan bu yeni nesil çiplerin, TSMC’nin üretim yükünü hafifleterek küresel ölçekteki çip arzı krizine karşı bir denge unsuru olması bekleniyor. Sizce NVIDIA’nın üretim stratejisinde Intel ile iş birliğine gitmesi, yapay zeka pazarındaki rekabeti nasıl etkileyecek?

Intel’in dökümhane tarafındaki bu yükselişi hakkındaki düşüncelerinizi aşağıda bizimle paylaşabilirsiniz. Yorumunuz gönderildi,onaylandıktan sonra yayımlanacak. Δ document.getElementById( "ak_js_1" ).setAttribute( "value", ( new Date() ).getTime() );