Intel, TSMC'nin en büyük kozuna rakip oluyor

Intel, gelecek yıl seri üretime geçecek yeni EMIB-T paketleme teknolojisiyle TSMC'nin CoWoS çözümüne kıyasla yüzde 50'ye varan maliyet avantajı sunmayı hedefliyor.

Kaynak: Donanım Haber